삼성전기가 고부가 반도체 기판 FC-BGA를 클라우드서비스 분야 글로벌 기업 A사에 납품된다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하기 덕분에 삼성전기는 FC-BGA에서도 하이엔드 제품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 예상이다.

한번에 삼성전기는 국내 글로벌 고객사에 납품할 색다른 FC-BGA 신규투자 계획을 공고할 것으로 전망한다. 즉시은 해당 고객사에 PC용 FC-BGA를 납품하지만, 장기적으로 서버용 FC-BGA 납품까지 기대할 수 있습니다. 삼성전기의 FC-BGA 연 매출은 3000억원 수준이다. 요번에 A사를 고객사로 확보하면서 삼성전기의 FC-BGA 매출은 큰 폭으로 늘어날 것으로 전망한다. 또 국내외 FC-BGA 몰입 생산기지인 서울사업장은 병목공정 해소 등으로 생산능력을 늘릴 계획입니다. 코로나19 확장으로 서버·네트워크용 FC-BGA는 수요가 급증해 제공이 부족하다. 기술 진화로 FC-BGA 면적이 커지고 층수가 높아지면서 면적으로 따지는 FC-BGA 생산능력이 줄어들고 있다. 기술 난도가 올라가면서 생산수율도 떨어졌다. 전세계에서 FC-BGA 양산업체는 이비덴과 삼성전기 등 90여곳에 불과하다. FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 상황은 범핑 노동을 거치고, 이를 바로 이후집어서(플립칩) 기판에 연결된다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있습니다.